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              手機結構件包括哪些?
              手機結構一般包括以下12部分: 
              1、LCD LENS 
              材料:材質一般為PC或壓克力; 
              連結:一般用卡勾+背膠與前蓋連結。 
              分為兩種形式:a. 僅僅在LCD上方局部區域;b.與整個面板合為一體。 
              2、上蓋(前蓋) 
              材料:材質一般為ABS+PC; 
              連結:與下蓋一般采用卡勾+螺釘的連結方式(螺絲一般采用φ2,建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸,采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑)。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結。 
              下蓋(后蓋) 
              材料:材質一般為ABS+PC; 
              連結:采用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結; 
              3、按鍵 
              材料:Rubber,pc + rubber,純pc; 
              連接: Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位,原因在于:rubber比較軟,如key pad上的定位孔和定位pin間隙太?。?lt;0.2-0.3mm),則key pad壓下去后沒法回彈。 
              三種鍵的優缺點見林主任講課心得。 
              4、Dome 
              按下去后,它下面的電路導通,表示該按鍵被按下。 
              材料:有兩種,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。 
              連接:直接用粘膠粘在PCB上。 
              5、電池蓋 
              材料一般也是pc + abs。 
              有兩種形式:整體式,即電池蓋與電池合為一體;分體式,即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。 
              連結:通過卡勾 + push button(多加了一個元件)和后蓋連結; 
              6、電池蓋按鍵 
              材料:pom 
              種類較多,在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化; 
              7、天線 
              分為外露式和隱藏式兩種,一般來說,前者的通訊效果較好; 
              標準件,選用即可。 
              連結:在PCB上的固定有金屬彈片,天線可直接卡在兩彈片之間?;蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上,一端的觸點壓在PCB上。 
              8、 Speaker 
              通話時發出聲音的元件。為標準件,選用即可。 
              連結:一般是用sponge 包裹后,固定在前蓋上(前蓋上有出聲孔);通過彈片上的觸點與PCB連結。 
              Microphone 
              通話時接收聲音的元件。為標準件,選用即可。 
              連結:一般固定在前蓋上,通過觸點與PCB連結。 
              Buzzer 
              鈴聲發生裝置。為標準件,選用即可。 
              通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。 
              9、 Ear jack(耳機插孔)。 
              為標準件,選用即可。 
              通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 
              10、Motor 
              motor 帶有一偏心輪,提供振動功能。為標準件,選用即可。 
              連結:有固定在后蓋上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。 
              11、LCD 
              直接買來用。 
              有兩種固定樣式:a.固定在金屬框架里,金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上;b.沒有金屬框架,直接 
              和PCB的連結:一種是直接通過導電橡膠接觸;一種是排線的形式,將排線插入到PCB上的插座里。 
              12、Shielding case 
              一般是沖壓件,壁厚為0.2mm。作用:防靜電和輻射。 
              其它外露的元件 
              test port 
              直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
              SIM card connector 
              直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
              battery connector 
              直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
              charger connector 
              直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
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